三氯化硼硼11是分離的硼11同位素產(chǎn)品， 三氟化硼（11BF3）等氣體可以通過外延生長、離子注入、摻雜、刻蝕、清洗、掩蔽膜生成等關(guān)鍵工藝使硅材料（晶圓基底材料）具備半導(dǎo)體等光電性能，它決定了集成電路、半導(dǎo)體材料的性能、集成度、成品率，被稱為半導(dǎo)體集成電路制造的“糧食”或“源”。還廣泛應(yīng)用于光電子、化合物半導(dǎo)體、太陽能光伏電池、液晶顯示器等領(lǐng)域，易司拓普可提供硼11的三氯化硼。

三氯化硼-硼11產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品名稱：三氯化硼11

化學(xué)式：11BCl3

純度≥99.999%

豐度≥99.5%

包裝：鋼瓶  按需充

三氯化硼-硼11產(chǎn)品介紹

常溫常壓下三氯化硼11（B11Cl3）為無色發(fā)煙氣體，可燃，有刺激性、酸性氣味，遇水分解生成氯化氫和硼酸，并放出大量熱量，在濕空氣中因水解而生成煙霧，在醇中分解為鹽酸和硼酸酯。三氯化硼11反應(yīng)能力較強，能形成多種配位化合物，三氯化硼加熱能和玻璃、陶瓷起反應(yīng)，也能和許多有機物反應(yīng)形成各種有機硼化合物。高純?nèi)然?1主要用于（硅）半導(dǎo)體器件制造工藝中的擴(kuò)散摻雜，在高溫下，經(jīng)過分解生成硼雜質(zhì)向硅中擴(kuò)散，形成P型半導(dǎo)體，也可用于Al、MoSi2、TaSi2、TiSi2、WSi等材料的干法蝕刻。

三氯化硼硼11的用途

高純?nèi)然?1主要用于半導(dǎo)體器件和集成電路制造中擴(kuò)散摻雜、離子注入、干法蝕刻等工藝。三氯化硼11也可用以制造高純硼、有機合成用催化劑、硅酸鹽分解時的 助熔劑，在合金精制中作為除氧劑、氮化物和碳化物的添加劑。

三氯化硼硼11包裝、貯存

三氯化硼11充裝于鋼瓶中，包裝規(guī)格為10L和47L，具體包裝規(guī)格可根據(jù)用戶要求定制更改。產(chǎn)品儲存于陰涼、干燥、通風(fēng)庫房內(nèi)，庫房溫度低于60℃。嚴(yán)禁暴曬，遠(yuǎn)離熱源。包裝必須密封，與堿類等危險品分開儲存。