

四氟化碳又名四氟甲烷,是無(wú)色無(wú)臭無(wú)味氣體,常被用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝,也用作激光氣體及制冷劑,易司拓普可供應(yīng)5N級(jí)四氟化碳,有需求可聯(lián)系客服。
產(chǎn)品名稱(chēng):四氟化碳
別名:四氟甲烷
CAS號(hào):75-73-0
分子式:CF4
產(chǎn)品規(guī)格:5N
包裝規(guī)格:44L/瓶、CGA580/Diss716、30KG
目前工業(yè)上制備四氟甲烷CF4的方法主要有烷烴直接氟化法、氟氯甲烷氟化法、氫氟甲烷氟化法和氟碳直接合成法等。烷烴直接氟化法是工業(yè)上最早采用這種方法來(lái)制備氟代烷烴,但該反應(yīng)劇烈放熱,難以控制,需要采用特別的措施。杜邦(法國(guó))公司的專(zhuān)利介紹了一種在有催化劑存在下,使甲烷與Cl2和HF于氣態(tài)下反應(yīng)來(lái)制備四氟甲烷CF4的方法。反應(yīng)式如下:CH4+4Cl2+4HF---CF4+8HCl。反應(yīng)在1個(gè)填充催化劑的管式反應(yīng)器或流化床反應(yīng)器中進(jìn)行,采用預(yù)先經(jīng)HF活化的金屬氧化物或鹵化物作催化劑,特別是Al2O3,Cr2O3和CoCl2。提Cl2和HF的用量及反應(yīng)溫度有利于CF4生成,控制反應(yīng)溫度在450~550℃,反應(yīng)物接觸時(shí)間在0.5~5s。該方法的優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、操作簡(jiǎn)單、原料易得。但該方法也存在反應(yīng)不易控制、產(chǎn)物復(fù)雜、收率低等缺點(diǎn),最終將被其他工藝所淘汰。
四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子體蝕刻氣體,廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表面清洗、太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測(cè)劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑、潤(rùn)滑劑及制動(dòng)液等方面也有大量應(yīng)用。由于化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng),CF4還可用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。當(dāng)今超大規(guī)模集成電路所用電子氣體的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)是超純、超凈、多品種、多規(guī)格,各國(guó)為推動(dòng)本國(guó)微電子工業(yè)發(fā)展,越來(lái)越重視發(fā)展特種電子氣體的生產(chǎn)技術(shù)。就目前而言,CF4以其相對(duì)低廉的價(jià)格長(zhǎng)期占據(jù)著蝕刻氣體場(chǎng),因此具有廣闊的發(fā)展?jié)摿Α?/p>